岗位职责：
1、负责半导体封装及电镀工艺的具体实施与优化，确保工艺流程的高效性和稳定性。
2、使用Office办公软件，独立完成Excel表格及数据报告的整理与分析，为工艺改进提供数据支持。
3、参与新产品的研发过程，协助制定生产工艺方案，并进行现场操作指导。
4、定期对生产设备进行维护保养，确保生产过程中的设备正常运行。
5、对生产过程中出现的问题进行及时处理，并提出改进建议。
任职要求：
1、大专及以上学历，化学类、机电类、电气类等相关专业毕业。
2、具备1年以上电子类或化学类相关工作经验，有半导体封装工艺或电镀工艺经验者优先考虑。
3、熟练掌握Office办公软件，特别是Excel的数据处理能力。
4、对半导体封装工艺或电镀工艺有一定的了解，能够快速适应新的工艺流程。
5、思路开阔，做事严谨，具备较强的责任心和良好的沟通能力。
6、具备较强的动手能力和解决问题的能力，善于思考和总结经验。
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